04.03.2016 | Устройство печатных плат
Пожалуй, самыми общими характеристиками устройства печатных плат являются такие, как ширина их проводников, а также диаметр в межслойных переходах. Тенденция к развитию печатных плат, рисунок которых является довольно сложным, сопряжена с уменьшением ширины используемых проводников, а также с параллельным увеличением числа межслойных переходов. Это является результатом уменьшения их габаритов, а также использования на поверхности контактных площадок в целях присоединения выводов разных компонентов.
Рисунок на печати
В соответствии с субрактивной технологией печатная плата рисунок имеет такой, который наносится путем травления медной фольги на защитное изображение ее фоторезистов. Также может «рисоваться» нужный узор по металлорезисту, который предварительно был осажден на поверхность посредством гальваническим образом сформированных проводников в фоторезисте. Они находятся на специальных фольгированных диэлектриках. Сегодня существует достаточное количество вариантов технологических схем для получения проводящих рисунков печатных плат с использованием субтрактивной технологии и применения фоторезиста.
Разновидности рисунка
Первым вариантом можно назвать получение проводящего рисунка путем травления медной фольги на поверхность диэлектрика с использованием защитного изображения на фоторезисте. Это ходовой вариант для изготовления односторонних или двухсторонних слоев в многослойных платах.
Второй вариацией является получение соответствующего рисунка с межслойными переходами через травление медной фольги при использовании гальванически осажденного сплошного слоя меди на защитное изображение рисунка в схеме. Там же применяются и защитные завески над специфическими металлизированными отверстиями внутри пленочного фоторезиста.
В данном случае процесса "тентинг", иначе называемый методом образования завесок непосредственно над отверстиями заготовок фольгированного диэлектрика, требует сверления отверстий, а после химического процесса металлизации стенок в отверстиях, производить электролитическое доращивание слоя меди до нужной толщины. Как правило, речь идет о слое в 35-40 мкм. Потом как бы наслаивается фоторезист, что позволяет получить защитное изображение схемы, а также защитные завески над металлизированными отверстиями.
Далее, в соответствии с полученным защитным изображением в пленочном фоторезисте производится травление меди, а в местах схемы делаются пробелы. Такое устройство печатных плат является относительно простым, потому оно очень популярно. А образованные в результате фоторезиста, завески защищают все металлизированные отверстия от вредного воздействия травящего раствора при травлении. В таком процессе имеет место использование свойств пленочного фоторезиста, который как бы наслаивается на сверленные подложки, но не попадает в отверстия, а образовывает защитный слой над всеми металлизированными отверстиями.